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道康宁新推出三种高反光有机硅涂料,有助于更加灵活的LED封装设计方案
2017-1-22
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来源:commnow

美国密歇根州米德兰市,2017年1月17日——全球有机硅、硅基技术和创新领导者道康宁今日新推出三种高反光有机硅涂料,进一步丰富了道康宁快速增长的LED创新解决方案产品组合。这三款产品大大增强LED封装厂商的设计灵活性,它们不仅适用于芯片尺寸封装(CSP)、板上芯片封装(COB)这些高尖端LED的设计,还提供包括从传统点胶方法到新型印刷方法的多种加工方案。

 

这三款新型有机硅涂料为WR-3001模具刃口涂料,WR-3100模具刃口涂料和WR-3120反光涂料,均属于Dow Corning®(道康宁®)品牌系列产品。为匹配客户多元化的工艺需求,道康宁还会持续推出新产品。

 

康宁全球市场经理Takuhiro Tsuchiya介绍说:“制造商正积极探索更小型、更高效和更具成本效益的LED封装设计解决方案,所以更加需先进的新型反射材料,以助力印刷等不断发展的应用工艺,以及应对越来越严格的操作条件。这三种新型有机硅涂料的推出只是一个开端,我们将持续为行业开发一系列新型涂料产品。道康宁一直致力于积极主动地推动各种合作创新,我们这三款反光有机硅涂料,可帮助客户攻克当下最大的设计难题,让他们在竞争激烈的LED市场中提供高度可靠和差异化的产品。”

 

与道康宁其他的反光材料一样,这三款涂料可在低厚度下保持高反射率,并在150°C持续高温下保持其性能,而很多其他有机涂层在150°C下会破裂和发黄。按硬度从低到高的顺序,这三款新产品分别为:

 

• WR-3001模具刃口涂料:具有优异的光热稳定性,专用于大功率芯片尺寸封装(CSP)应用,并适用于传统点胶工艺。
• WR-3100模具刃口涂料:专用于芯片尺寸封装(CSP)应用和中低功率LED封装设计,并适用于传统点胶工艺;其固化后的硬度高达65D,可用于芯片切割工艺。
• WR-3120反光涂料:WR-3120是三款新品中硬度和反光性最高,并具有高光热稳定性的产品,适用于大功率LED封装应用和印刷工艺,可提高LED设备性能。

 

道康宁是LED照明材料、技术和协作创新的市场领导者,其提供的解决方案覆盖整个LED价值链,有助于更加可靠和高效地封装、保护、粘附、冷却和成型所有照明应用的LED灯。

 

关于道康宁公司
道康宁公司(dowcorning.com),陶氏化学的全资子公司,致力于提供高性能的解决方案,满足全球25,000多家客户的不同需求。作为有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者,道康宁拥有Dow Corning®(道康宁)和XIAMETER®两大品牌,可提供7,000 多种产品和服务。道康宁一半以上的年销售额来自美国以外的地区。道康宁的全球业务积极响应美国化学理事会的责任关怀®计划。该计划旨在通过一套严格的标准,提高化学产品与工艺流程的安全管理水平。

 

关于陶氏化学公司
陶氏(NYSE: DOW)运用科学和技术的力量,不断创新,为人类创造更美好的生活。陶氏通过材料、聚合物、化学和生物科学,来推动创新和创造价值,全力解决当今世界的诸多挑战,如满足清洁水的需求、实现清洁能源的生产和节约、提高农作物产量等。陶氏以其一体化、市场驱动型、行业领先的特种化学、高新材料、农业科学和塑料等业务,为全球约180个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务,应用于包装、电子产品、水处理、涂料和农业等高速发展的市场。2015年,陶氏年销售额为近490亿美元,在全球拥有约49,000名员工,在35个国家和地区运营179家工厂,产品系列达6,000多种。2016年6月1日起,陶氏拥有道康宁公司100%的股权。道康宁2015年销售额超过45亿美元,在全球拥有约10,000名员工,在9个国家和地区运营25家工厂。除特别注明外,“陶氏”或“公司”均指陶氏化学公司及其关联公司。有关陶氏的进一步资料,请浏览陶氏网页:www.dow.com。

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